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公司產(chǎn)能：實際：12000-15000平方米，可擴(kuò)展：25000平方米/月；

樣品能力：單面/雙層、多層（六層以下）、超薄軟硬結(jié)合（六層以下）、傳統(tǒng)軟硬結(jié)合（十二層以下），每天50-80個項目；

制造模式：樣品、小批量、中大批量柔性生產(chǎn)。

常規(guī)器件標(biāo)準(zhǔn)：01005/0201/0402/0603/0805/1206等；芯片封裝類型：SOP/TSOP/TSSOP/QFN/DFN等；

支持最小間距(Pitch)0.3mm；支持 BGA/CSP封裝；支持最小球徑(Ball)0.2mm等。

SMT供應(yīng)能力：600萬點/天，DIP供應(yīng)能力：50萬點/天，COB供應(yīng)能力：450萬點/天。