采用多層柔性線路板（MFPCB）封裝工藝制造的儲(chǔ)能電容片，本質(zhì)是將傳統(tǒng)分立電容的功能，通過 FPCB 內(nèi)層疊結(jié)構(gòu)直接集成于板內(nèi)的埋入式電容，核心是利用 “金屬極板 + 絕緣介質(zhì)” 的平行板結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高密度、低寄生電感的電荷存儲(chǔ)與瞬態(tài)能量釋放。
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實(shí)佳線路板公眾號(hào)
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